ChainCatcher 뉴스에 따르면, 광 인터커넥트 칩 회사인 Volantis는 X에 대한 시리즈 A 파이낸싱에서 8,800만 달러를 완료했다고 발표했습니다. 이 회사는 AI 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 광학 솔루션을 사용하고, 칩에 대량의 고속 메모리를 구성하고, 단일 칩의 메모리 대역폭과 용량을 몇 배로 늘려 초당 최대 10,000개 토큰의 단일 사용자 속도로 10조 개가 넘는 매개변수 모델의 고속 추론을 지원한다고 밝혔습니다. Volantis는 이 솔루션이 처음에는 지능형 에이전트를 가속화하는 데 사용되어 프로그래밍 작업을 몇 시간에서 몇 분 또는 몇 초로 단축할 것이라고 말했습니다. 또한 이 회사는 광학 솔루션이 연간 약 2배가 아닌 세대 단위로 메모리 시스템을 몇 배나 향상시킬 수 있다고 밝혔습니다. 그의 팀은 최초의 CoWoS 제품, 초기 HBM, 최초의 실리콘 포토닉 CPO 시스템, 조정 가능한 VCSEL의 최초 대규모 대량 생산 및 빛과 직접 통신하는 최초의 프로세서에 참여했습니다. 현재는 칩 패키지에 포함된 동급의 작은 전선보다 10배 더 긴 전송 거리를 달성했습니다. 관련 거리에서 대역폭 밀도 기록을 달성한다는 목표를 가지고 차세대 제품이 녹화되었습니다.